公开/公告号CN109740813A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-10
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;
申请/专利号CN201811630469.8
申请日2018-12-29
分类号G06Q10/04(20120101);G06Q10/06(20120101);G06Q50/04(20120101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人郭四华
地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区高斯路568号
入库时间 2024-02-19 10:06:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-04
实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/04 申请日:20181229
实质审查的生效
2019-05-10
公开
公开
机译: 晶圆图分析仪,使用该晶圆图分析晶圆图的方法以及制造半导体器件的方法
机译: 晶圆表面状态的评估方法,晶圆制造步骤的管理方法以及晶圆的制造方法
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商