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一种Sn-Bi系无铅低温焊料的电沉积方法

摘要

本发明提供一种Sn‑Bi系无铅低温焊料的电沉积方法,其特征在于,包括配置基础电镀溶液和电沉积的流程,本发明对硫酸铋、硫酸亚锡、柠檬酸银为主盐,络合剂为柠檬酸钠的电镀溶液添加了防氧化剂、缓冲剂、稳定剂、光亮剂,改善了电镀溶液的稳定性,增加阴极极化,改善镀层的均匀性和光亮度,从而提高合金焊料的物理性能。通过采用训练反馈算法计算优化的电沉积工艺参数,得到力学性能最优的合金焊料。

著录项

  • 公开/公告号CN109837572A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江亚通焊材有限公司;

    申请/专利号CN201910265663.9

  • 申请日2019-04-03

  • 分类号C25D3/56(20060101);C25D5/18(20060101);C25D5/34(20060101);C22C12/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 310030 浙江省杭州市西湖区金蓬街372号

  • 入库时间 2024-02-19 09:57:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/56 申请日:20190403

    实质审查的生效

  • 2019-06-04

    公开

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