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公开/公告号CN109837572A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-06-04
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江亚通焊材有限公司;
申请/专利号CN201910265663.9
发明设计人 金霞;顾小龙;刘平;张利民;张玲玲;张腾辉;
申请日2019-04-03
分类号C25D3/56(20060101);C25D5/18(20060101);C25D5/34(20060101);C22C12/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 310030 浙江省杭州市西湖区金蓬街372号
入库时间 2024-02-19 09:57:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D3/56 申请日:20190403
实质审查的生效
2019-06-04
公开
机译: 利用能够获得无铅焊料纳米粒子与金属垫之间足够的结合强度的无铅焊料纳米粒子的低温粘结方法
机译: SnBiSb系列低温无铅焊料及其制备方法
机译: 高强度低温无铅焊料及其制备方法
机译:对苯二酚和明胶对Sn-Bi低温无铅焊料电沉积的影响
机译:Sn-Bi无铅焊料的电沉积:复合剂对成分,附着力和枝晶形成的影响
机译:Sn-Bi基低温无铅焊料开发的最新进展
机译:对苯二酚和明胶对SnBi低温无铅焊料电沉积的影响
机译:无铅锡基合金焊料膜的电沉积
机译:Sn-Bi-In-Ga四元合金低温无铅焊料的计算热力学辅助开发
机译:Zn-Sn系高温低温无铅焊料的开发及可靠性分析
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用