用于在回流工艺期间减轻电路板翘曲的装置、系统和方法

摘要

所公开的装置可以包括(1)可移除的加强支架，该可移除的加强支架(A)在回流工艺期间与电路板的底部表面临时接合，在回流工艺中至少一个部件被焊接到电路板，以及(B)为电路板提供结构支撑，以防止电路板在回流工艺期间翘曲；以及(2)至少一个紧固件，在回流工艺期间将可移除的加强支架紧固到电路板的底部表面。还公开了各种其他装置、系统和方法。