法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-01-29
实质审查的生效 IPC(主分类):G10L15/14 申请日:20181010
实质审查的生效
2019-01-04
公开
公开
机译: 一种用于制造具有iii-v-层结构的硅半导体晶片的方法,该结构用于将硅成分与基于高电子迁移率晶体管(半金属)的iii-v-层结构族和相应的半导体层布置集成
机译: 弹性波可视化系统,利用逆时结构迁移算法,通过对波和ET ETRE进行反向计算计算出的建模参数,生成真实的地下图像
机译: 一种用于加筋土结构的参数单元,包括耦合装置,第一子组件和第二参数,它们之间由间隙分开并通过耦合装置连接,以使子单元具有恒定的相对位置和应力。土加筋土。