封装结构、集成扇出型封装及其制作方法

摘要

提供一种封装结构，所述封装结构包括集成扇出型封装及多个导电端子。所述集成扇出型封装包括：集成电路组件；多个导电穿孔；绝缘包封体，具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；以及重布线路结构。所述绝缘包封体在侧向上包封所述导电穿孔及所述集成电路组件。所述导电穿孔中的每一者包括突出部分，所述突出部分被所述绝缘包封体显露出。所述重布线路结构电连接到所述集成电路组件且覆盖所述绝缘包封体的所述第一表面及所述集成电路组件。所述导电端子设置在所述导电穿孔的所述突出部分上并电连接到所述导电穿孔的所述突出部分，且在所述导电端子与所述突出部分之间形成有多个金属间化合物顶盖。