电子设备及其电路板结构以及球栅阵列封装模组

摘要

本申请涉及一种电子设备及其电路板结构以及球栅阵列封装模组。电子设备包括壳体以及连接于壳体的显示屏，电路板结构收容于壳体内。电路板结构包括电路板基板球栅阵列封装模组。球栅阵列封装模组包括球栅阵列封装芯片以及载体电路板。载体电路板设有多个载体电连接部，球栅阵列封装芯片具有焊球阵列。球栅阵列封装芯片通过焊球阵列电接于载体电路板，且焊球阵列中的焊球与多个载体电连接部一一对应电连接。上述的电路板结构中，将载体电路板作为球栅阵列封装芯片与电路板基板的之间的中介连接件，有利于芯片的组装。