一种氢化可的松环糊精包合物软膏的制备方法

摘要

本发明涉及一种氢化可的松环糊精包合物软膏的制备方法，属于药物制备技术领域；该制备方法是将一定比例的氢化可的松和环糊精，用95％乙醇和蒸馏水溶解，超声得到包合物；单硬脂酸甘油酯、硬脂酸、白凡士林、羊毛脂、液体石蜡，加热融化，保温作为油相；甘油、尼泊金乙酯，三乙醇胺、蒸馏水，加热溶解，加入油相，搅拌均匀至冷凝得到软膏基质，取包合物和软膏基质，水浴下搅拌均匀即得；采用该方法制备的氢化可的松环糊精包合物软膏，具有吸收透过性好、安全可靠和稳定高效，对环境污染小，使用过程中无毒副作用；生产成本低，设备操作简单，可实现工业规模化生产。