一种双面多台阶腔体的LTCC基板制造方法

摘要

本发明公开了一种双面多台阶腔体的LTCC基板制造方法，包括如下步骤；1.对生瓷片进行预烘干、打孔开腔、填孔、导体印刷和金属导体烘干处理；2.将生瓷片进行脱膜处理；3.叠片处理，将生瓷片进行叠加作为基板，基板上下表面腔体从表面向中心面积依次减小，并通过未开腔的生瓷片进行隔离；基板顶底各放置有金属片成为整体，作为生瓷坯；4.将生瓷坯进行真空包封；5.将真空包封好的生瓷坯进行等静压层压；6.完成等静压层压后，将基板取出，再对基板进行热切，切割出需要的图形及尺寸，去除多余的角料，并切割出填充块；7.将填充块放置在基板底部最内层腔体内，将基板底部放置在烧结炉内的承烧板上进行低温烧结。