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何中伟; 高亮;
中国兵器工业第214所;
江苏苏州215163;
LTCC基板; 双面空腔; 叠片 ; 层压 ; 共烧; 腔底平整度;
机译:带有嵌入式空腔基板的LTCC上的60 GHz贴片天线和阵列
机译:高密度LTCC基板的组合制造方法:厚膜丝网印刷,喷墨,后烧制薄膜工艺和激光钻孔的细孔
机译:使用PECVD a-Si作为牺牲层在LTCC基板上制造RF-MEMS开关
机译:嵌入式3D微通道LTCC基板的工艺研究
机译:基于高温LTCC的SiC双面冷却功率电子模块
机译:LTCC技术制造的微型集成电化学电池的性能评估
机译:通过可伸展基板的通过衬底通孔的全卷制造工艺的开发,可伸展基板,实现双面可穿戴电子产品
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,以及由此获得的LTCC基板
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,并由此获得LTCC基板
机译:在LTCC基板中产生空腔的方法和设备
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