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一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置

摘要

本发明涉及附属装置的技术领域,特别是涉及一种用于晶圆生产CVD氧化膜厚度的控制装置,其可以降低加工之后的镀膜晶圆片氧化膜厚度距离要求值的偏差;并且可以增强加工之后的镀膜晶圆片的氧化膜的表面平整度;同时增强支座适配多种尺寸镀膜晶圆片的能力;包括操作台、支座、抛光轮、电机和镀膜晶圆片;还包括两组支撑架、两组升降杆、调控板、螺纹杆、上转动环、下转动环和调节旋钮,支座的顶端的左侧和右侧分别贯穿设置有两组伸缩孔;还包括带动板和滑动块,带动板的内部设置有晃动腔;还包括左滑杆、右滑杆、左夹板、右夹板、两组下限位环、两组上限位环和同步齿轮,支座的顶部区域内部设置有工作腔。

著录项

  • 公开/公告号CN109159014A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏英锐半导体有限公司;

    申请/专利号CN201811166793.9

  • 发明设计人 王昌华;

    申请日2018-10-08

  • 分类号B24B29/02(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/22(20060101);

  • 代理机构32280 常州市权航专利代理有限公司;

  • 代理人袁兴隆

  • 地址 224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房

  • 入库时间 2024-02-19 06:33:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-02-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B29/02 申请日:20181008

    实质审查的生效

  • 2019-01-08

    公开

    公开

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