机译:用于III-V化合物半导体至硅光子集成电路的低温强SiO_(2)-SiO_(2)共价晶圆键合
机译:III–V化合物半导体与硅光子集成电路的低温,强SiO2 -SiO2 共价晶片键合
机译:基于低温探针台的自动化系统,用于集成研究15至475 K范围内的半导体发光结构和晶片
机译:晶圆键合在集成混合半导体中的界面缺陷
机译:通过晶片键合技术制造的异质结构集成III-V半导体。
机译:晶圆级生长的范德华半导体原子薄的三维膜
机译:通过晶片键合技术的混合集成式GaAs / GaAs和InP / GaAs半导体:界面附着力和机械强度
机译:半导体测量技术:用于集成电路测试系统的手动晶圆探针台