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Smart Power Devices and ICs Using GaAs and Wide and Extreme Bandgap Semiconductors

机译:使用GaAs以及宽带和超宽带隙半导体的智能功率器件和IC

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摘要

We evaluate and compare the performance and potential of GaAs and of wide and extreme bandgap semiconductors (SiC, GaN, Ga2O3, diamond), relative to silicon, for power electronics applications. We examine their device structures and associated materials/process technologies and selectively review the recent experimental demonstrations of high voltage power devices and IC structures of these semiconductors. We discuss the technical obstacles that still need to be addressed and overcome before large-scale commercialization commences.
机译:我们评估和比较了GaAs以及相对于硅的宽禁带隙半导体(SiC,GaN,Ga2O3,钻石)的性能和潜力,并将其用于电力电子应用。我们检查了它们的器件结构和相关的材料/工艺技术,并有选择地回顾了高压功率器件和这些半导体的IC结构的最新实验演示。我们讨论了大规模商业化开始之前仍需要解决和克服的技术障碍。

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