Satu nano-pes argentum-kuprum (Ag-Cu) yang dirumuskan denganudmencampurkan nanopartikel Ag dan Cu dengan penambah organik (pelekat resin,udterpineol dan ethylene glycol) telah dihasilkan bagi diaplikasikan sebagai bahanudlampir-dai suhu tinggi. Pelbagai peratus berat nanopartikel Cu (20-80 wt%) telahudditambahkan ke dalam nano-pes Ag-Cu, diikuti oleh pensinteran di udara terbukaudpada suhu 380°C selama 30 min tanpa bantuan tekanan luar, untuk mengkaji kesanudterhadap sifat-sifat fizikal, elektrikal, terma dan mekanikal.ududA silver-copper (Ag-Cu) nanopaste formulated by mixing Ag and Cuudnanoparticles with organic additives (i.e., resin binder, terpineol and ethylene glycol)udwhich is meant for high-temperature die-attach applications has been developed.udVarious weight percent of Cu nanoparticles (20-80 wt%) has been loaded into theudAg-Cu nanopaste, followed by sintering in open air at temperature of 380°C for 30udmin without the need of applied external pressure.
展开▼
