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机译:宽带隙半导体器件和严酷环境应用中的压铸材料的热机械评估
Instituto de Microelectrónica de Barcelona—Centro Nacional de Microelectrónica (IMB-CNM), Consejo Superior de Investigaciones Cientificas (CSIC), Universitat Autònoma de Barcelona, Bellaterra, Spain|c|;
Die-attach; harsh environment applications; nanoparticles Ag sintering; power devices packaging; thermomechanical degradation;
机译:恶劣环境应用中的表面贴装器件中所用焊料材料的本构特性评估
机译:基于宽带隙半导体的恶劣环境压力传感器的最新进展
机译:用于高功率应用的宽带隙半导体器件的高温性能
机译:解锁宽带隙半导体的潜力,用于恶劣环境
机译:采用外延宽带隙半导体的新型器件:物理,电子学和材料表征。
机译:用于中频到高功率应用的宽带隙半导体开关装置的驱动电路综述
机译:nitride wideband gap semiconductor material and electronic device设备YY UE ha O, jin-F鞥Zhang, and jin-Cheng Zhang