机译:在不同表面粗糙度的铜基板上凝固的Sn-Cu和Sn-Ag-Cu-无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:在表面粗糙度不同的铜基板上固化的Sn-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅焊料合金的焊点可靠性
机译:在焊接和老化条件下,Sn-3.0Ag-0.5Cu-1.Zn无铅焊料合金/ Cu界面处的金属间化合物形成
机译:无铅SN3.9AG0.6CU焊料合金的封闭术组分和能量分配模型
机译:通过微合金化促进Sn-Ag-Cu无铅焊料合金的成核。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:通过新型等效结构设计和有限元模拟瞬态热冲击后Al-Mg-Si-(Cu)铝合金的机械性能评价
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用