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目录
1 绪 论
1.1 软钎焊焊料合金在微电子封装及组装互连技术中的应用
1.2 传统SnPb焊料合金
1.3 无铅焊料合金的提出
1.4 无铅焊料合金的性能要求
1.5 无铅焊料合金的研发状况
1.6 选题的意义及研究内容
2 实验材料及方法
2.1 原料配制和合金熔炼
2.2 DSC分析
2.3 焊料合金拉伸性能实验
2.4 焊料合金润湿性实验
2.5 焊接接头剪切实验
2.6 焊料合金热导率实验
2.7 焊料合金显微硬度测试
2.8 焊料合金微观组织及焊接界面微观组织分析
3 Cu和Zn元素的添加对SnBi无铅焊料合金熔化特征、微观
3.1 引言
3.2 SnBi焊料合金熔化特性分析
3.3 Cu和Zn元素的添加对SnBi焊料合金微观组织的影响
3.4 SnBi三种焊料合金热导率及电导率分析
3.5 本章小结
4 Cu和Zn元素的添加对SnBi无铅焊料合金力学性能的影响
4.1 引言
4.2 Cu和Zn元素的添加对SnBi无铅焊料合金拉伸性能的影响
4.3 Cu和Zn元素的添加对SnBi无铅焊料合金拉伸断口形貌的影响
4.4 Cu和Zn元素的添加对SnBi无铅焊料合金显微硬度的影响
4.5 本章小结
5 Cu和Zn元素的添加对SnBi无铅焊料合金润湿性能的影响
5.1 引言
5.2 润湿平衡实验结果与分析
5.3铺展率实验结果与分析
5.4本章小结
6 SnBi/Cu焊接接头的剪切性能及界面微观组织分析
6.1 引言
6.2 焊接接头的剪切性能
6.3 焊接接头剪切断口形貌分析
6.4 界面微观组织分析
6.5 本章小结
7 全文结论
致谢
参考文献
附录
A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录:
B.作者在攻读硕士学位期间取得的科研成果目录: