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Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料

摘要

本发明涉及一种Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料,属焊接及焊接材料技术领域。本发明的合金无铅焊料,特征在于具有以下的合金元素组分及其重量百分比:Zn 0.50-5.00%,Cr 0.05-1.50%,Ag 2.00-4.00%,Cu 0.50-1.50%,Sn余量。各组分金属原料的纯度为99.99%。五元合金无铅焊料的制备方法如下:利用高频感应炉按传统常规的熔制温度制度进行熔制;先熔制Sn-Cr中间合金,经化学分析得Cr的具体含量后,根据设计成分计算并称取适量的所述Sn-Cr中间合金,并加入到Ag、Cu、Sn和Zn的混合料中,然后将此混合料进行混合熔炼,最终制成Sn-Ag-Cu-Zn-Cr五元合金无铅焊料。该焊料的熔点较低、可细化合金组织、有效抑制金属间化合物的过度生长、且成本低,具有实用价值。

著录项

  • 公开/公告号CN101733577A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海大学;

    申请/专利号CN200910199581.5

  • 申请日2009-11-26

  • 分类号B23K35/26(20060101);B23K35/40(20060101);

  • 代理机构上海上大专利事务所(普通合伙);

  • 代理人顾勇华

  • 地址 200444 上海市宝山区上大路99号

  • 入库时间 2023-12-18 00:27:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-05-02

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K35/26 公开日:20100616 申请日:20091126

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2010-09-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20091126

    实质审查的生效

  • 2010-06-16

    公开

    公开

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