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International Conference for Electronics Enabling Technologies
International Conference for Electronics Enabling Technologies
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1.
PROACTIVE FORMULATION STRATEGIES FOR NAVIGATING CHEMICAL REGULATIONS
机译:
用于导航化学法规的主动制定策略
作者:
Bonnie J. Ludwig
;
A. Florin
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
REACH;
RoHS;
Custom formulation;
Encapsulation;
Potting;
Adhesive;
2.
Bare Board Design Research to Improve Flux Outgassing under BTCs
机译:
裸板设计研究,改善BTCS下的助焊剂
作者:
Mike Bixenman
;
David Lober
;
Mark McMeen
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
3.
ULTRA THIN FLUORINATED POLYMER COATING FOR PROTECTION OF LED AND ELECTRONICS
机译:
超薄氟化聚合物涂料,用于保护LED和电子产品
作者:
Greg Marszalek
;
Molly Smith
;
Weixing Hou
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
Ultra-thin fluorinated polymer coatings;
Salt fog;
LEDs;
Contaminants;
Sulfur;
Moisture insulation resistance;
4.
EVALUATION OF TIN WHISKER FORMATION IN BISMUTH-CONTAINING LEAD-FREE SOLDER ALLOYS AFTER LONG-TERM AMBIENT TEMPERATURE, HIGH HUMIDITY STORAGE
机译:
在长期环境温度,高湿度储存后,评价含铋无铅焊料合金中的含铋无铅焊料合金的晶须
作者:
Andre M. Delhaise
;
Stephan Meschter
;
Polina Snugovsky
;
Jeff Kennedy
;
Zohreh Bagheri
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
Tin whisker;
Nucleation;
Growth;
Corrosion;
Ambient temperature;
High humidity;
Lead-free solder;
Bismuth;
SAC;
5.
2D AND 3D (CT) X-RAY INSPECTION ADVANCES FOR VOID ANALYSIS IN ELECTRONICS
机译:
2D和3D(CT)X射线检测用于电子产品中的空隙分析
作者:
David Bernard
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
X-ray;
CT;
PCT;
Void;
Helical;
Inspection;
6.
DEVELOPMENT OF LOW FLUX SPLATTERING SOLDER PASTE FOR SENSOR AND CAMERA MODULE APPLICATIONS
机译:
用于传感器和相机模块应用的低通量喷溅焊膏的开发
作者:
Jasbir Bath
;
Shantanu Joshi
;
Noriyoshi Uchida
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
Flux splattering. reflow;
Printing;
Voiding;
7.
UV CURING TO ACCELERATE INNOVATIVE SILICONE CONFORMAL COATINGS
机译:
紫外线固化加速创新的硅胶全成形涂层
作者:
Torrey Clark
;
Brian Chislea
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
Conformal;
Coating;
UV;
Ultraviolet;
8.
STRETCHABLE POLYURETHANE-BASED CONDUCTIVE INK FOR E-TEXTILE APPLICATIONS
机译:
用于电子纺织应用的可伸展聚氨酯的导电油墨
作者:
Pengxiang Si
;
Li Chen
;
Boxin Zhao
;
Alex Chen
;
John Persic
;
Robert Lyn
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
E-textile;
Conductive;
Stretchable;
Washable;
Polyurethane;
Strain sensor;
9.
DEVELOPMENT OF NOVEL ACTIVATORS FOR USE IN HALOGEN FREE AND WATER SOLUBLE SOLDER PASTES
机译:
新型活化剂用于卤素和水溶性焊膏的开发
作者:
Julia Del Re
;
Mitra Matloobi
;
Mehran Maalekian
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
Activator;
Voiding;
Lead-free;
Weak organic acid;
10.
LASER PROJECTOR FIELD RELIABILITY DASHBOARD: AN EFFECTIVE TOOL TO MONITOR PRODUCT RELIABILITY
机译:
激光投影仪现场可靠性仪表板:一个有效的监控产品可靠性的工具
作者:
Monika Wieder
;
Elena Gorcea
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
Field reliability;
Reliability growth;
Non-parametric model for repairable systems;
Laser projectors;
11.
CHARACTERIZATION OF SOLDERED PLATED THROUGH HOLES (PTHS) AND GOLD EMBRITTLEMENT CONDITIONS
机译:
通过孔孔(PTH)和金脆化条件的焊接镀膜特征
作者:
David Hillman
;
Daphne Gates
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
Solder joint integrity;
Gold embrittlement;
12.
THE STUDY OF DISSOLUTION OF BI PRECIPITATES IN SN USING A NOVEL IN SITU HEATING TECHNIQUE IN THE SEM
机译:
SEM中的原位加热技术溶解在SN中的溶解研究
作者:
Peter Banh
;
Andre M. Delhaise
;
Doug D. Perovic
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
In situ heating;
Dissolution;
Aging;
SEM;
Bismuth;
13.
ISOTHERMAL AGING EFFECTS OF DOPED LEAD-FREE SOLDER PERFORMANCE IN SUPER BGA PACKAGE
机译:
超级BGA包装中掺杂无铅焊料性能的等温老化效应
作者:
Anto Raj
;
Sivasubramanian Thirugnanasambandam
;
John Evans
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
Lead-free;
BGA;
SBGA;
Thermal shock;
14.
AFTERMARKET LED-BASED ELECTRONIC DEVICES, BUYER BEWARE
机译:
售后基于LED的电子设备,买方要小心
作者:
M. Simard-Normandin
;
C. Banks
;
S. Trifoli
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
关键词:
LEDs;
Light emitting diodes;
Counterfeits;
15.
NON-AQUEOUS ELECTROCHEMICAL MIGRATION AT HIGH TEMPERATURES
机译:
高温下的非水电化学迁移
作者:
Karen Tellefsen
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
16.
THE RELATIVE WORLD OF HARSH ENVIRONMENTS
机译:
恶劣环境的相对世界
作者:
Michael Konrad
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2018年
17.
ELECTRICAL TEST METHOD ADVANCES ON SPECIFIC COMPONENTS AND THEIR RESPONSE TO THE ENVIRONMENT
机译:
电气测试方法对特定组件的进步及其对环境的响应
作者:
Mike Bixenman
;
Mark McMeen
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2020年
关键词:
Bottom terminated components;
Electrochemical migration;
Dendritic growth;
J-STD-001G;
Amendment 1;
Flux residues;
Reliability;
Warranty;
Surface insulation resistance;
18.
MODIFYING FLAT CONDUCTOR CABLES FOR AGGRESSIVE SPACE ENVIRONMENTS
机译:
修改扁平导体电缆以进行积极的空间环境
作者:
Kleiman Jacob
;
Iskanderova Zelina
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2020年
关键词:
Surface resistivity;
Charge dissipation;
Flat cable conductor (FCC);
GEO space environment;
Ion beam treatment;
19.
THE EFFECT OF TEMPERATURE AND ATMOSPHERE ON THE SUBLIMATION OF SOME DICARBOXYLIC ACIDS USED IN FLUXES
机译:
温度和气氛对助熔剂中使用的一些二羧酸升华的影响
作者:
Bev Christian
;
David Turner
;
Leonard Zgrablic
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2020年
20.
PURPLE PLAGUE MAKES A COMEBACK
机译:
紫色瘟疫卷土重来
作者:
M. Simard-Normandin
;
C. Banks
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2020年
关键词:
Purple plague;
Bond pad corrosion;
Bond wire failures;
Gold-aluminium intermetallic formation;
21.
CASE STUDIES OF TIN/LEAD AND LEAD-FREE SOLDER PROCESS CROSS CONTAMINATION
机译:
锡/铅和无铅焊料工艺交叉污染案例研究
作者:
David Hillman
;
Tim Pearson
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2020年
关键词:
Solder joint integrity;
Lead-free soldering;
Solder contamination;
22.
FLUX MEDIUM AND VOIDING: AN EMPIRICAL STUDY
机译:
助势介质和空隙:实证研究
作者:
Sirine Bayram
;
Tim ONeill
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2020年
关键词:
Voiding;
Solder paste;
Flux medium;
Factorial design;
23.
BARE BOARD INSPECTION BY X-RAY - ENSURING A SOUND FOUNDATION FOR ASSEMBLY
机译:
X射线裸板检查 - 确保组装的声音基础
作者:
David Bernard
;
Bob Willis
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2020年
关键词:
X-ray;
CT;
PCT;
Bare board inspection;
24.
Influence of PCB Dielectric Material on the Resistance to Trace Cracking during Drop Impact
机译:
PCB电介质材料对跌落冲击时抗痕迹裂纹的影响
作者:
Dwyane Wasylyshyn
;
Denis Lahaie
;
Gene Burger
;
Bijumon Varkey
;
Ben Tupling
;
Wolfgang Erat
;
Laura Turbini
;
Bev Christian
会议名称:
《International Conference for Electronics Enabling Technologies》
|
2020年
关键词:
PCB;
Dielectric;
Trace cracking;
Drop;
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