机译:通过复杂振动评估SN3.5AG和SN0.7CU PB免焊接接头的性能和可靠性。汽车电动模块应用
机译:三种选定的无铅焊料的等温机械耐久性:Sn3.9Ag0.6Cu,Sn3.5Ag和Sn0.7Cu
机译:评估半导体芯片的物理尺寸和材料对功率电子模块中Sn3.5Ag焊料互连可靠性的影响:有限元分析的观点
机译:倒装芯片焊点的热机械可靠性评估(II):II。无铅焊料
机译:无铅BGA焊点可靠性可靠性改善,Ni / Au饰面上的SN3.5AG焊料合金
机译:使用失效方法的物理学对振动载荷下焊点可靠性的预测。
机译:用于评估机械性能的二维(2D)动态振动光学相干弹性术(DV-OCE):组织工程中的潜在应用
机译:SN3.5AG和SN0.7CU无铅焊料中高温和振动的可靠性