Surface finishing; Adhesive bonding; Sol gel processes; Manufacturing; Aluminum alloys; Strength(Mechanics); Steel; Aluminum; Viability; Titanium; Sealing compounds; Metal compounds;
机译:正畸材料的研究和应用:第1部分。粘接和胶粘剂的现状和预计的未来发展。
机译:低VOC银墨水中的导电胶,用于先进微电子应用
机译:低VOC银墨水中的导电胶,用于先进微电子应用
机译:基于粘合和激光辅助剥离的先进晶圆级封装应用的临时处理技术
机译:用于聚合物复合材料粘合应用的高性能粘合剂体系。
机译:低电平激光改性和粘合剂应用模式对呃通用粘合剂粘接效率的影响:YAG激光烧蚀牙本质
机译:生产工程中的胶粘剂技术。金属板结构粘合剂粘合的耐久性与设计。应用于电梯和箱子的控制板面板。