etching; semiconductors; microcircuitsplasmas(physics); gases; glass; silicon nitrides; silicon dioxide; silicon; microelectronics; wafers; fabrication; theses;
机译:纳米尺度半导体的低k材料的氟基等离子体蚀刻过程中的表面降解机理
机译:基于铁族离子掺杂的II-VI族半导体的IR激光器材料的光谱特性研究
机译:通过化学干法刻蚀改善含氮氧化gate栅极的金属氧化物半导体器件的电学和表面特性
机译:在低压RF放电中蚀刻半导体材料
机译:低压等离子体中的辐射传输:照明和半导体蚀刻等离子体。
机译:酸蚀对钛医用材料纳米形貌特征和活化能的影响
机译:DC和RF磁控素等离子体中SiO2蚀刻特性的比较。
机译:等离子体和离子蚀刻用于失效分析。第2部分。使用Technics Giga Etch 100-E等离子蚀刻系统对塑料封装和其他半导体器件材料进行蚀刻