Silicon; Electrical resistivity; P type semiconductors; Holes(Electron deficiencies); Mobility; Temperature coefficients; Schottky barrier devices; Chips(Electronics); Reprints;
机译:Al掺杂的p型4H-SiC外延层中受主能级和空穴迁移率对受主密度和温度的影响
机译:n型和p型MOSFET的累积层中有效电子和空穴迁移率的温度依赖性表征
机译:Ga掺杂的直拉硅晶体的受主浓度,电导率和电阻率随温度的变化
机译:p型a-Si:H器件上1 / f噪声的温度依赖性和电导率测量
机译:温度传感器的β和SiC的电导率和迁移率与温度的关系
机译:Tinselenidene:具有超低晶格导热率和超高空穴迁移率的二维辅助材料
机译:硼掺杂硅电阻,有效质量和电阻率的温度和掺杂剂密度依赖性的理论与实验研究
机译:电导率迁移率,霍尔迁移率和p型硅中的电阻率