Annealing; Thin film resistors; Sputtering; Silicon; Chromium; Cermets; Hybrid circuits; Deposition; Aluminum oxides; Substrates; Argon; Thin films; Temperature; Electrical resistance; Fabrication; Coefficients; Processing; Experimental design; Experimental data; Titanium; Palladium; Gold; Cermet resistors;
机译:可调电阻温度系数的Cr-Si和Ni-Cr单层薄膜电阻器和双层薄膜电阻器的开发
机译:退火温度对直流溅射技术沉积在SiO_2 / Si衬底上的氮化钽薄膜电阻器结构和电性能的影响
机译:直流电抗磁控溅射锌铝氧化物薄膜在不同温度下退火的光电性能研究
机译:通过DC磁控溅射制备的NICR VS薄膜电阻器的电特性的影响
机译:氢退火和衬底温度对射频溅射氧化锌薄膜性能的影响
机译:退火温度和氧气流量对离子束溅射SnO2-x薄膜性能的影响
机译:退火温度对溅射TiAlSiN薄膜的形貌,机械,表面化学键合和太阳选择性特性的影响