Doping; Fracture(Mechanics); Grain structures(Metallurgy); Deformation; Grain boundaries; Grain size; Microelectromechanical systems; Microstructure; Silicon; Tensile strength; Mems(Microelectromechanical systems);
机译:晶粒尺寸和掺杂对MEMS应用多晶硅的结构和机电性能的影响
机译:多晶硅MEMS结构概率断裂的基于第一通道的模型
机译:预测微米级多晶硅MEMS结构中的断裂
机译:关于多晶结构的变形,晶粒尺寸效应影响
机译:AFM / DIC法用于MEMS的多晶硅和类金刚石碳的纳米级变形和断裂力学
机译:合成面心立方3D多晶微结构单向拉伸变形下晶粒细微结构描述符和晶粒平均应力场的数据集
机译:使用磷掺杂的多晶硅作为掺杂剂来源的2D和3D掺杂硅MEMS结构
机译:晶粒结构和掺杂对mEms / NEms多晶硅变形和断裂的影响。