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机译:回流焊过程中的倒装板上芯片(FCOB)组件的有限元分析
Soldering; Flow; Deformation; Stress (materials); Flip-chip; Reflow; Ball grid array; Residual stresses; Residual warpage;
机译:回流焊过程中的倒装板上芯片(FCOB)组件的有限元分析
机译:集成焊料回流和底部填充封装工艺的材料,可用于板上倒装芯片组装
机译:芯片/薄膜组装过程中超细间距柔性覆晶和带载封装的引线断裂问题的数值失效分析
机译:湿热老化对板上倒装芯片(FCOB)组件的界面可靠性的影响
机译:温度和湿度对低成本板载倒装芯片(FCOB)组件的耐久性的影响。
机译:使用时间连续有限元和空间混合有限元对抛物线问题离散化的误差分析
机译:基于Dsp的细间距FCOB(板上倒装芯片)组装演示 费米实验室的焊料凸点
机译:倒装芯片组装和底部填充应力;用aTC4.1装配测试芯片测量并用有限元法分析