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目录
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英文摘要
第一章 绪论
§1.1 论文研究的来源及意义
§1.2 微电子封装及其发展
§1.3 芯片级封装与芯片级互连
§1.4 倒装焊工艺
§1.5 论文研究背景
§1.6 论文的国内外研究现状
§1.7 论文主要工作
第二章 基础理论
§2.1 热传导理论
§2.2 潮湿扩散和湿热类比理论
§2.3 断裂力学理论
第三章 底充胶材料性能研究
§3.1 底充胶的粘弹性表征模型
§3.2 时间-温度等效转化原理
§3.3 底充胶的DMA实验
§3.4 本章小结
第四章 FCOB器件在热/湿热集成载荷作用下的界面分层研究
§4.1 FCOB器件中潮湿扩散的有限元分析
§4.2 FCOB 器件在热循环载荷作用下的界面分层研究
§4.3 FCOB器件在湿热集成载荷作用下的界面分层研究
§4.4 本章小结
第五章 FCOB器件界面分层扩展研究
§5.1 底充胶与芯片界面分层扩展关键位置的研究
§5.2 湿气对底充胶和芯片界面分层扩展的影响
§5.3 底充胶CTE对FCOB器件底充胶与芯片界面分层扩展的影响
§5.4 底充胶倒角高度对FCOB器件界面分层扩展的影响
§5.5 FCOB器件中界面分层扩展趋势的研究
§5.6 本章小结
第六章 总结与展望
§6.1 本文主要研究成果
§6.2 进一步研究的展望
参考文献
附录
攻读硕士学位期间发表的论文
致谢