FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究

苏喜然; 杨道国; 赵鹏; 郭丹

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FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究

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界面层裂是塑封半导体器件的主要失效模式之一.采用通用有限元软件MSC.MARC,研究了FCOB(基板倒装焊)器件在热循环(-55～+125℃)载荷作用下,底充胶与芯片界面的层裂问题.结果表明:底充胶与芯片界面最易出现分层,分层扩展的位置都在该界面的边缘拐角处;如果分层导致底充胶开裂,开裂的方向大约是35°.

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来源
《电子元件与材料》 |2008年第1期|62-64|共3页
作者
苏喜然; 杨道国; 赵鹏; 郭丹;
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作者单位

桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;

桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;

桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;

桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类可靠性及例行试验;
关键词
电子技术; 基板倒装焊器件; 底充胶; 热循环; 界面层裂;

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