机译:提高功率半导体器件上焊点可靠性的策略
Soldering; Joining processes; Stress (materials); Semiconductor devices;
机译:提高功率半导体器件上焊点可靠性的策略
机译:带有顶部Sn-3.5Ag焊点的柔性PCB互连较小/较薄和较大/较厚的功率器件的功率循环可靠性比较
机译:蠕变失效机制对功率半导体焊点热机械可靠性的影响
机译:提高功率半导体器件上焊点可靠性的策略
机译:在热循环,功率循环和振动环境下对陶瓷面阵列封装的焊点可靠性进行调查和预测。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:用于功率半导体器件的无铅高温焊点
机译:高功率半导体移相器件,可靠性测试报告