一种能提高表面贴装器件焊点可靠性的低应力印刷电路

摘要

本发明公开了一种提高表面贴装器件焊点可靠性的低应力印刷电路板(PCB)。通过器件下面PCB的部分软性结构，降低焊点热应力，提高可靠性。PCB软性结构位置包括焊点阵列角部，中央或者两者之间区域。PCB板热胀冷缩时，角部焊点下较软局部PCB的形变，可以直接减少角部焊点应力。焊点阵列中央的较软PCB形变，减少了给角部焊点传递的应力。中央和角部之间PCB局部变软，隔离了中央PCB形变对角部焊点的应力传递。具体来说，减少PCB板局部区域的硬度采用槽沟或者埋入柔性材料结构。槽沟或者柔性材料可以对PCB一侧开孔，也可以埋在PCB内部，制作采用PCB板热压，机械切割和柔性材料填充等方法实现。