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机译:GaP和PH3作为基于STM的器件制造中的掺杂源的比较
SCANNING-TUNNELING-MICROSCOPY; DECOMPOSITION SOURCE; SI(001) SURFACE; SILICON; ENCAPSULATION; PHOSPHORUS; PHOSPHINE;
机译:GaP和PH3作为基于STM的器件制造中的掺杂源的比较
机译:在金微间隙电极之间电镀四氰基喹二甲酸银,用于共面器件的制造,一种在一步之内将材料合成与器件制造相结合的新方法
机译:单个和少量掺杂量子器件的逐原子制造
机译:在SIN / ARC之前或之后使用局部激光熔体(LLM)退火将POCL3和BBR3炉扩散掺杂源与磷和硼注入以及等离子掺杂源用于选择性发射极形成的选择性发射极进行比较
机译:硅上光控微带单间隙和叉指间隙器件的研究与制造。
机译:大规模平行制造的裂纹定义金断裂结具有小于3nm的间隙可用于分子器件
机译:使用旋涂掺杂剂制造半导体器件和电路的工艺开发