机译:用于微电子和光电应用的Au-Sn倒装芯片焊料凸点
机译:用于微电子和光电应用的Au-Sn倒装芯片焊料凸点
机译:适用于微电子和光电应用的Au-Sn倒装芯片焊料凸点
机译:低温倒装芯片应用中铟焊球的光电和微波传输特性
机译:用于微电子/光电包装的AU-SN焊料电镀
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:用于微电子和光电子的au-sN倒装芯片焊料凸点 应用