机译:低温倒装芯片应用中铟焊球的光电和微波传输特性
Coplanar waveguide (CPW); Flip-chip bonding; Indium bump; Optical interconnection; Silver; Solder; Vertical-cavity surface-emitting laser (VCSEL);
机译:适用于微电子和光电应用的Au-Sn倒装芯片焊料凸点
机译:用于微电子和光电应用的Au-Sn倒装芯片焊料凸点
机译:凸点金属化和SnPb倒装芯片凸点下锡/镍之间的锡诱导铜扩散和金属间化合物形成
机译:低温倒装芯片应用银涂层改善铟凸点的附着力和微波传输特性
机译:使用数字图像关联和光学显微镜对倒装芯片焊料凸点进行应变测量
机译:磷化铟纳米线及其在光电器件中的应用
机译:用于微电子和光电子的au-sN倒装芯片焊料凸点 应用