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机译:纳米技术的铜互连工艺集成度高,无需中间蚀刻停止层
Copper interconnects; Nanotechnology; High aspect ratio; Processes integration;
机译:纳米技术的铜互连工艺集成度高,无需中间蚀刻停止层
机译:远程H_2 / N_2等离子体工艺可同时制备低k层间电介质和互连铜表面
机译:在300 mm晶圆水平上实现3D系统集成:通过热ALD和随后的铜电镀工艺,实现具有钌籽晶层的高纵横比TSV
机译:增强的势垒种子金属化,用于集成高密度高纵横比填充铜的3D贯通硅通孔互连
机译:原子层沉积生长的铜的集成,用于高级互连应用。
机译:结合聚焦的电子束诱导的沉积和蚀刻用于致密线的图案化而不互连材料
机译:CmOs晶体管栅极制造纳米技术制造集成的蚀刻工艺效应