机译:使用SALT和SADHVI技术制造的宏部件中的原位热电偶。三, SiC / C热电偶器件的制造和性能
机译:使用SALT和SADHVI技术制造的宏部件中的原位热电偶。三, SiC / C热电偶器件的制造和性能
机译:使用SALD和SSALDVI技术制造的宏组件中的原位热电偶。二。评估加工参数
机译:使用SALT和SADHVI技术制造的宏部件中的原位热电偶。一,热化学建模
机译:具有微型内置热电偶的切削工具的开发-通过化学镀和电镀制成的微型Cu / Ni热电偶的特性-
机译:通过溶胶-凝胶和原位聚合技术从多层涂覆的SiC颗粒制备莫来石键合多孔SiC陶瓷。
机译:丝网印刷纯碳黑热电偶制造和塞贝克系数
机译:非接触式焊接制造的精细热电偶评估(<特刊> M&P 2009第9材料和加工会议)
机译:非稳态高速管流动的传热分析。第一部分关于热电偶腔温度畸变的最小化。第二部分。提高内在热电偶预测表面热流和温度的精度。第三部分。空心圆柱体瞬态表面热流和温度的预测,