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周应华; 宋才猷;
重庆光电技术研究所;
半导体; 工艺; 热电偶; 温度; 测量;
机译:铜污染导致的器件可靠性下降及其在半导体工艺中的作用机理
机译:半导体器件可靠性基础课程(六)-半导体器件可靠性测试-
机译:半导体器件可靠性基本课程(6)一个误导器件的可靠性测试 -
机译:PD涂层CU线键合技术:高可靠性半导体器件的芯片设计,工艺优化,生产资格和可靠性测试
机译:半导体器件中次连续热传输的仿真和测温。
机译:通过金属有机分解工艺在具有光能效涂层的光学器件中使用非晶态氢氧化锌半导体薄膜
机译:半导体晶体的晶格缺陷及其在改进半导体器件制造工艺中的应用研究
机译:提高化石燃料气化炉和蒸馏器临界热电偶测温系统的可靠性
机译:制造半导体器件的STI来稳定半导体工艺并提高半导体器件可靠性的方法
机译:制造半导体器件以提高半导体器件的工艺成品率和可靠性的方法
机译:形成半导体器件隔离层以提高半导体器件的工艺可靠性和电气特性的方法
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