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机译:通过在汽车电子中使用的MLCC的SAC305焊点进行的热冲击测试,其降解特性和Ni3Sn4 IMC的生长
Lead-free solder; Thermal life test; Solder joint; Automotive electronics; Shear strength; Barrier metal;
机译:通过在汽车电子中使用的MLCC的SAC305焊点进行的热冲击测试,其降解特性和Ni3Sn4 IMC的生长
机译:高温高湿热冲击试验对低α焊料界面金属间化合物(IMC)生长的影响
机译:镧掺杂对SAC305焊料合金热时效过程中组织演变和金属间化合物(IMC)生长的影响
机译:SAC305无铅焊料在不同表面光洁度下的IMC生长机理及其对FCBGA封装在不同热老化和温度循环条件下焊点可靠性的影响
机译:使用SAC305和共晶锡铅焊料对附接到印刷线路板上的电子组件进行谐波振动测试。
机译:等温时效过程中超声焊接Cu / SAC305 / Cu结构的界面反应和IMC生长
机译:热冲击试验研究MLCCS SAC305无铅焊点和生长IMC的降解特性研究
机译:冲击压缩热降解高爆炸药中的反应波增长