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机译:高温高湿热冲击试验对低α焊料界面金属间化合物(IMC)生长的影响
Department of Materials Science and Engineering,University of Seoul, Seoul 02504, Republic of Korea;
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机译:添加锗的Sn-Cu-Ni焊料的可焊性和界面金属间化合物(IMC)生长
机译:纳米粒子的添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMC)的形成和生长的影响
机译:极端温度热冲击下金属间化合物的生长行为和Sn-3Ag-0.5Cu焊点中裂纹的早期形成
机译:回流温度和时间对SN-0.7CU -0.4CO共晶焊料与ENIG / Cu底物底漆金属间化合物(IMCs)形成和生长动力学的影响
机译:电迁移对无铅焊料V型槽样品中金属间化合物(IMC)形成的极性影响。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:界面金属间聚生长对极端温度热冲击下SN-37PB焊点力学性能的影响