机译:抛光单晶硅晶片时垫性能取决于其纹理
Polishing pad; Abrasive; Silicon; Texture; Material removal;
机译:抛光单晶硅晶片时垫性能取决于其纹理
机译:用不同方式涂覆磨料的热熔粘合剂抛光垫抛光硅晶片的研究
机译:加工参数对凝胶耦合超细磨料抛光片抛光硅片的影响
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机译:化学机械抛光中垫-磨料-晶片接触的力学
机译:硅晶圆介电泳电泳(DEPP)的正交实验研究
机译:用于单晶碳化硅晶片的Fe和al2O3颗粒浸渍抛光垫的研究