silicon wafer; dielectrophoresis polishing; orthogonal experiment; material removal rate; surface roughness;
机译:磁磨料整理工艺硅晶片抛光的数值实验研究
机译:使用耦合有限元平滑粒子动力学硅晶片抛光的数值实验研究
机译:化学机械抛光的理论模型及实验分析,浆料磨蚀深度和硅晶片表面形貌的影响
机译:超声波椭圆振动化学 - 机械晶晶杂交抛光机理及实验研究
机译:硅晶片的化学机械抛光和研磨。
机译:硅晶片双面抛光系统中基于激光的厚度控制
机译:蓝宝石底物介电泳抛光(DEPP)/化学机械抛光(CMP)的对比试验
机译:半导体测量技术:自动测定双面抛光硅晶片的间隙氧含量