Kansas State University.$bDepartment of Industrial & Manufacturing Systems Engineering.;
机译:新型α-胺官能化二氧化硅基分散体,用于在化学机械抛光过程中在二氧化硅,氮化硅或铜上选择性抛光多晶硅和Si(100)
机译:先进陶瓷(氮化硅)和玻璃(二氧化硅)的磁浮法抛光(MFP)中的化学机械抛光(CMP)
机译:通过化学机械抛光,表面转化反应和高效研磨CVD金刚石膜
机译:先进陶瓷(氮化硅)和玻璃(二氧化硅)磁浮法抛光(MFP)中的化学机械抛光(CMP)
机译:光从化学机械抛光的晶片上的缺陷散射。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:化学机械抛光和研磨硅晶片