配線アクティビティを考慮した3次元積層プロセッサ向けフロアプランナーのための熱評価手法

摘要

半導体の電力性能比を向上させる技術として，プロセスの微細化に加え，3次元積層が有効に働くことが報告されている．マイクロプロセッサの設計においても3次元化による様々な利点が期待される一方で，積層が生じさせる熱の扱いは重要な課題となっている．我々は，スイッチングアクティビティに基づいて配線長を決定し，省電力なフロアプランを得る3次元用モジュールマッハーを開発している．本研究報告では，熱密度のバランスと最大温度の削減を目的として，フロアプランナーに熱評価を導入し，得られた配置について議論する．