リソグラフィーによるマイクロ·ナノ加工技術と金型への応用

摘要

半導体集積回路の進展は著しく，最近ではパターンの最小寸法が50nm以下を目指したデバイスの製造も視野に入れた開発がなされている。 このような微細化で鍵となる技術は，パターンの転写や加工をするリソグラフィー技術であり，リソグラフィー技術の開発に多くの研究開発リソースが投入されている。