めっきによる表面処理技術/半導体チップへのめつき技術の開発

摘要

ユビキタス社会において、電子機器は小型化、携帯化、高機能化、マルチファンクション化が進み、実装部品の増加を余儀なくされている。 従って、実装面積の不足は半導体デバイスの微細化·高集積化でカバーする必要があり、パッケージの配線を微細化することと、三次元実装することで高集積化に対応しようとしているのが、わが国の業界の動きである。当社は平成10年に関東通産局の補助事業でCSPの研究に乗り出し、その後、平成14年度から平成17年まで科学技術振興機構の委託事業として、ウエハレベルの開発を行い、平成18年の（財）りそな中小企業振興財団より第18回「中小企業優秀新技術·新製品賞」の優良賞の受賞を受け、実務的には平成15年からSiPに関する研究を開始した実績を踏まえて、低コストで、環境負荷の少ないSiPの製造方法を確立することを目的としている。