レーザ加工と電解加工の複合加工技術開発と医療用デバイス製造の試み

摘要

材料加工では，さまざまな材料に対して所望の形状を付与する必要があるため，材料種，形状特性に応じた多種多様な加工原理，加工条件が検討されている．例えば，レーザ加工は高速，高精度，非接触加工などの特徴をもち，自動車や重工業分野，電子·電機分野など広範囲，かつ着実に応用展開されている．しかし，材料除去する場合のほとhどでレーザエネルギー吸収による材料の温度上昇を用いているため，デブリの原因となる熱影響層（HAZ: Heat Affected Zone）が都度問題となる．一方，ドライエッチング，ウエットエッチングなどの加工は，主に化学反応を用いて材料を除去するためにHAZの発生はほとhどないが，除去部位を制御するためにマスクが必要，等方的に除去されるために高アスペクト比加工が難しいなどの問題を持つ．このように従来加工法は基本的に1つの物理·化学現象を用いており，各加工方法の原理にともなう短所が存在する．もし，加工現象を複数効率的に適用できれば，従来に比べ飛躍的な機能，効果をもつ加工技術の創成，および飛躍的に向上した加工機能を用いた従来にない機能をもつデバイスの創成が期待される．