...
首页> 外文期刊>砥粒加工学会誌 >トライボナノリソグラフィーと化学エッチングを併用した単結晶シリコンのマイクロファブリケーション-微細構造の高精細化に関する検討
【24h】

トライボナノリソグラフィーと化学エッチングを併用した単結晶シリコンのマイクロファブリケーション-微細構造の高精細化に関する検討

机译:单晶硅的微型制造使用TribonOstrogracture和化学蚀刻结合微结构的高清晰度

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

本研究では,トライボナノリソグラフィーと化学エッチングを併用した3次元微細構造形成法について検討している.トライボナノリソグラフィーを行った単結晶シリコン(100)をKOH水溶液でエッチング処理すると,加工部に強いマスキング作用が発現し,マスクレスで微細構造を形成することができる.本報では,高精細な微細構造を形成するため,加工条件が微細構造の形状に及ぼす影響について検討した.まず,エッチング処理時間を変化させた実験を行った.その結果,マスキング作用が消滅する前後で微細構造の形状は大きく変化し,マスキング作用が消滅すると表面粗さが増加することがわかった.さらに,表面粗さの加工条件依存性を明らかにした.また,単線加工幅の垂直荷重依存性について検討し,垂直荷重の増加にともない微細構造の幅が大きくなることを示した.さらに,単結晶シリコン(110),(111)面に加工を行った場合でも加工部にマスキング作用が生じ,微細構造を形成できることがわかった.
机译:在这项研究中,我们在使用Tribonolicography和化学蚀刻在一起检查三维微观结构形成方法。当用KOH溶液蚀刻进行多豆类划分的单晶硅(100)时,可以在处理部分中表达强掩蔽作用,并且可以通过掩模形成微结构。在本文中,为了形成高清晰度的微观结构,检查了加工条件对微观结构形状的影响。首先,进行实验,其中改变了蚀刻处理时间。结果,发现微观结构的形状在掩蔽动作消失之前和之后显着变化,并且随着掩蔽动作消失,表面粗糙度增加。此外,阐明了表面粗糙度的处理条件依赖性。我们还检查了单线加工宽度的垂直载荷依赖性,并显示了微观结构的宽度随着垂直载荷的增加而增加。此外,即使在单晶硅(110)和(111)平面上执行处理时,也会在处理单元中发生掩蔽作用,并且发现可以形成微结构。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号