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トライボナノリソグラフィーと化学エッチングを併用した単結晶シリコンのマイクロファブリケーション-微細構造の高精細化に関する検討

机译:三bonanolithography和化学刻蚀微细加工单晶硅-微观组织的高清晰度研究

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摘要

本研究では,トライボナノリソグラフィーと化学エッチングを併用した3次元微細構造形成法について検討している.トライボナノリソグラフィーを行った単結晶シリコン(100)をKOH水溶液でエッチング処理すると,加工部に強いマスキング作用が発現し,マスクレスで微細構造を形成することができる.本報では,高精細な微細構造を形成するため,加工条件が微細構造の形状に及ぼす影響について検討した.まず,エッチング処理時間を変化させた実験を行った.その結果,マスキング作用が消滅する前後で微細構造の形状は大きく変化し,マスキング作用が消滅すると表面粗さが増加することがわかった.さらに,表面粗さの加工条件依存性を明らかにした.また,単線加工幅の垂直荷重依存性について検討し,垂直荷重の増加にともない微細構造の幅が大きくなることを示した.さらに,単結晶シリコン(110),(111)面に加工を行った場合でも加工部にマスキング作用が生じ,微細構造を形成できることがわかった.
机译:在这项研究中,我们正在研究结合三键平版印刷术和化学蚀刻的三维微观结构形成方法。当用KOH水溶液蚀刻经过三bonanolithography的单晶硅(100)时,在加工的部分中表现出强的掩蔽作用,并且可以在没有掩膜的情况下形成精细的结构。在此报告中,为了形成高清晰度的微结构,我们研究了加工条件对微结构形状的影响。首先,进行改变蚀刻处理时间的实验。结果,发现在掩盖作用消失之前和之后,微观结构的形状发生了显着变化,并且当掩盖作用消失时,表面粗糙度增加。此外,阐明了表面粗糙度对加工条件的依赖性。我们还检查了单线加工宽度对垂直载荷的依赖性,结果表明,随着垂直载荷的增加,微结构的宽度也会增加。此外,发现即使对单晶硅(110)和(111)表面进行处理,在处理的部分中也会发生掩膜作用,并且可以形成精细的结构。

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