空気圧アクチュエータを用いた次世代半導体露光装置の開発

摘要

半導体露光装置をその動作パターンで見ると「ステップ&リピート」方式のステッパーと「スキャン&ステップ」方式のスキャナーに大別される。 近年メモリの大記憶容量化、ロジック系デバイスの高速化に伴って、LSIパターンはますます微細化の方向に進hでいる。 チップサイズは世代毎に約1.3倍のペースで大きくなっており、チップサイズが大きくなるに従って露光装置にはスキャナー方式が採用されるようになってきた（第1図参照）。