FPA-3030EX6半导体曝光装置 日本佳能有限公司

摘要

佳能推出了用于模拟半导体、传感器及通信部件等IoT相关部件及功率器件的半导体曝光装置FPA-3030EX6a该装置支持制造IoT部件所用各种材质特殊基板以及直径200mm以下的小型基板。