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GaN基板のプラズマ融合CMP技術-エタノールバブリング·Arプラズマを用いたプラズマ融合CMP特性とその評価

机译:GaN底物等离子体融合CMP技术 - 血浆融合CMP特性使用乙醇鼓泡和血浆及其评价

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摘要

難加工材料であるSiC基板,GaN基板,ダイヤモンド基板の高能率加工に向けプラズマ融合CMPを考案·開発した.本稿では,加工コスト削減を目指し,プラズマ融合CMPのプラズマ発生用ガスに対して,従来用いていたHeガスからArガスへの置換を試みた.エタノールバブリングとArガスを併用した結果,Heガス総量の半分をArガスへ置換することに成功し,ガスコストを4割削減することが出来たと同時に,GaN基板の高能率加工の実現にも成功した.
机译:设计并开发了等离子体融合CMP,用于高效加工SiC基板,GaN基板和金刚石基材,这是难以工作的材料。 在本文中,我们旨在降低处理成本,并试图将血浆融合的CMP替换为常规用于AR气体的气体的血浆生成气体。 由于使用乙醇鼓泡和Ar气体,他的气体总量的一半被Ar气体取代,同时可以降低气体成本,可以实现GaN板的高效加工。底部。

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