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10400V耐圧AlGaN/GaN HFET

机译:10400V耐压AlGaN / GaN HFET

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摘要

我々は、サファイア基板に形成したビアホールと厚膜多結晶AlNパッシベーションにより、従来の限界を超えた高耐圧でかつ低抵抗なAlGaN/GaN HFETを開発することに成功した。 本開発では、サファイアを貫通するビアホールを形成することでドレイン電極を基板裏面に配置し、ウエハ表面での高電圧配線の引回しによる耐圧低下を回避した。 また、縁破壊電界が高い多結晶AlN膜を用いることでフィールドプレート直下でのパッシベーション膜の絶縁破壊を抑制し、高電圧にも耐えるフィールドプレートを実現した。 作製したAlGaN/GaN HFETは良好なトランジスタ特性を示し、耐圧10400V、オン抵抗186mΩcm^2を得た。 これまでに報告されたGaN系トランジスタの中で最も高い耐圧を実現することができた。
机译:我们成功地开发出高击穿电压和低电阻AlGaN / GaN HFET,通过在蓝宝石衬底上形成的通孔和厚膜多晶ALN钝化来超出传统限制。 在该开发中,通过形成穿透蓝宝石的通孔将漏极放置在基板的后表面上,并且晶片表面上的高压布线引起的击穿电压降低。 另外,通过使用具有高边缘断裂电场的多晶ALN膜,抑制了远处低于场板下方的钝化膜的介电击穿,并且实现了可以承受高电压的场板。 制备的AlGaN / GaN HFET显示出良好的晶体管特性,获得10400V的耐压和186mΩcm^ 2的导通电阻。 最高耐压可以在迄今为止报告的GaN的晶体管中实现。

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